先问大家一个问题——什么东西能让一块衬底材料，从800美元涨到2500美元，急单现货价直接破3000，而且还是有价没货？
答案是磷化铟。
这玩意儿已经涨疯了。可涨到今天这个份上，全球能掏钱买得到磷化铟的，已经不是在拼价格，是在拼关系、拼渠道、拼你有没提前锁单。
但是，我今天要讲的不是磷化铟——磷化铟只是引子，真正的大戏在它的“接棒者”身上：陶瓷基板。
你可能会觉得，陶瓷？不就是家里瓷砖那个玩意儿？别小瞧了它。我告诉你，在800G往1.6T光模块切换的这个节点上，每一块高速光模块里，陶瓷基板的用量是按克翻倍往上跳的，它的价值量在短短几个月里翻了3到5倍，而全球能把这东西做到合格供货的，两只手数得过来。
整个光模块产业链，一直在追“谁最缺”。2025年缺的是磷化铟衬底，2026年，缺的已经轮到陶瓷基板了。
这篇文章，我跟你掰扯明白三件事：第一，磷化铟到底涨到了什么程度；第二，为什么陶瓷基板是那个真正的“隐形冠军”；第三，国内到底有哪些企业正在接下这波产业浪潮。
坐稳，我们开始。
一、先聊聊磷化铟——这波涨得离谱，但不意外
先“数”一下磷化铟的行情。这个材料，听起来很学术，其实就是高速光芯片的核心衬底，没有它，EML激光器根本工作不了。800G、1.6T光模块全线都用磷化铟衬底，是跑不了的。
具体涨了多少呢？我来给你还原一下这条价格曲线。
2英寸光通信级磷化铟衬底，2025年初的时候，市场价大概是800美元一片。听着也不便宜对吧？然后到了2026年4月，2300到2500美元一片。急单现货价呢？直接突破3000美元，有价没货。6英寸更高端，基线价格从1400美元飙到5000美元以上，涨了250%。
这还没完。造成这波“纵云梯”的根本原因——全球有效产能，2026年全年撑死也就60到75万片。但需求端有多猛呢？全球需求已经达到了260万到300万片，缺口超过70%。等于说，市场上每4片的需求，只对应得到1片的实际交付。
这么大的缺口意味着什么？意味着无论是北美Lumentum、Coherent这些巨头，还是国内的扩产，整条供应链短期内根本供不上来。更别说上游扩产周期天然长，2到3年起步。所以这个涨价逻辑，不是情绪，是真真切切的供给缺口。
磷化铟涨成这样，整个光模块产业链就面临一个现实问题——有钱买了衬底，还得把芯片装上去吧？装上去以后，发热怎么搞定？信号稳定性怎么保障？
这时候，真正的大戏才刚开场。
二、为什么陶瓷基板是1.6T时代没法绕开的材料？
很多投资者关注光模块，不是盯着芯片就是盯着激光器。但深挖到根基你会发现，真正容易被忽视，却在每一次速率升级中“用量翻倍”的，是封装和散热材料。
说通俗一点，它就是光芯片的“骨架”和“空调”，没它不行。
高速光模块里，光芯片被精确地安装在基板上，基板起到三个作用：导电、散热、支撑。 你没有这块基板，光芯片不能工作。你用烂材料做基板，热一上来，整个路径直接跑偏，信号衰减到你怀疑人生。
好，那为什么以前没人太提陶瓷基板这个事呢？
因为以前速率不够高。400G的时代，普通基板的热导率还能撑，但你到了800G、尤其是1.6T，发热量飚上去了，功耗比800G翻倍，热流密度高出3倍以上。这时候普通基板就扛不住了。
这时候，氮化铝陶瓷基板的优势就体现在一组数据里。
氮化铝的热导率做到170~230W每米每开尔文（W/m·K）。什么概念呢？普通氧化铝陶瓷导热率只有大概25W，氮化铝是它的7到8倍。更重要的是热膨胀系数，氮化铝的4.5ppm每℃，跟硅芯片、磷化铟、砷化镓光芯片的匹配度极高——芯片大电流工作的时候，发热膨胀，如果基板的热膨胀系数跟芯片对不上，应力一上来，直接炸裂或者发生隐性损伤。而氮化铝跟光芯片的“呼吸节奏”几乎同步，保证整个光模块在-40℃到85℃这个温度区间内，连续跑10万小时不出毛病。
于是出现了一个产业现象：400G→800G，模块里的陶瓷用量5到10克，到了1.6T，直接突破15克，增加30%到50%。 而且，这不止是用量驱动，更关键在于价值驱动。
一个800G光模块用到的是相对简单的工艺，到了1.6T，不但片数增加，工艺难度抬升带来的单价也在拉升。单片DPC陶瓷基板的单价15到20元，1.6T光模块一个模组用4到8片，单模组价值80到160元。按1.6T光模块今年出货1800万只来测算，光这么一个细分赛道，市场就会迅速膨胀到百亿级规模。
所以明白了吧？这不是一个“可有可无”的环节，这是一个很快会从配角变成主角的价值重估赛道。
三、理解一下，整个产业面上正在发生什么
其实产业链的联动效应非常明显。
一方面，磷化铟价格涨到天上，光芯片成本暴涨，倒逼模组厂在封装环节寻求更高的可靠性和散热效率，不然报废率太高，良率扛不住。“陶瓷基板”不是可选项，是刚需。
另一方面，北美云巨头这端释放的需求，真的太大了。海外科技巨头将2026年1.6T光模块的采购计划从1000万只直接上调到了2000万只，背后是英伟达、谷歌、Meta扩AI算力集群，单台GB200服务器就需要配162个1.6T光模块。不仅北美在抢，国内各大厂商也在竞速，1.6T出货数据从800万、1000万、1500万一直调高到2100万的预期，连被供应链限制后保守预测，依然在1500万到1800万只的区间。
这么大的出货量，每一颗光模块里都离不开陶瓷基板。需求压力层层传导到上游，你可以想象，产能爬坡能有多紧张。
全球来看，高端氮化铝、DPC、HTCC的供给格局长期集中在日本京瓷等少数巨头手里。但一旦需求增速产生“断层式放量”，国产替代的需求就一下子被拉了出来——而刚好国内，有几家企业这几年默默完成了从产能到良率的积累。这也是接下来要重点跟你梳理的。
四、国内5家深度布局的玩家，到底做了什么
我梳理这个过程，不推荐，不喊单，不搞任何选股器，只是基于公开的信息，把每家在产业链上真实的能力摆出来，帮助你理解这条赛道的肌理。产业研判，才是长期复利的基础。
第一个，中瓷电子。
它在行业里被反复提及的逻辑很直接：国内稀缺的能做HTCC多层共烧氮化铝陶瓷基板的企业。说白了，1.6T光模块里面多层共烧的高精度陶瓷外壳和基板，过去主要是日本京瓷在供。中瓷是目前国内唯一实现量产的，良率做到了95%以上。
市场最关心的产能数据是这样的：公司在2024年启动二期扩产，总投资2个亿，2025年三季度投产，达产后年产能在100万片。关键不在这，关键在它已经启动了第三期产能规划，目标是把年产能推到150万片，适配的就是1.6T产品的放量。2026年一季度，公司披露订单依然处于一个非常饱满的状态，产能利用率维持在高位。
产业里常说的那句话——2026年1.6T光模块的产能释放节奏，高度依赖于中瓷的产能爬坡节奏，不是没有道理。第二个，博敏电子。
大家以前看博敏，把它当成PCB公司。但这两年，它在AMB陶瓷衬板上积累的工艺能力，已经让它切进了光模块的产业链。
AMB，简单说就是一种覆铜陶瓷基板工艺，把氮化铝/氮化硅陶瓷跟铜结合在一起，兼顾散热和导电。博敏在800G、1.6T光模块客户的供应链中，处于不断向多层级渗透的状态——年报里提到，400G、800G光模块已经对头部客户批量供货，1.6T产品正在推进量产进程。
在成本控制上，它65W氮化硅AMB产品的量产，相比之前的80W工艺，带来了一个兼具性价比的迭代路线，多家客户正在做验证，验证一过，量的爆发力会相当可观。
第三个，国瓷材料。
国瓷是一条材料纵深的路线。它的子公司国瓷赛创，切入高速光模块的散热基板赛道，做氮化铝基板，已经对行业龙头光模块厂商批量供货了。
国瓷有一个很难被复制的能力——它从高纯陶瓷粉体到基板再到金属化，是纵向一体化的。 也就是说，当行业竞争加剧、要打成本战的时候，上游粉体自给能形成护城河。赛创今年的营收规模在上量期，最新64家机构集中调研的交流中也强调了光模块用陶瓷基板、数据中心等场景的新品推进。
你会发现，未来国瓷这块业务真正冲量的阶段，是那些头部模块厂大规模量产1.6T的第二、三波放量节点。它已经在对的位置卡住了位。
第四个，苏奥传感。
很多人对这家公司的印象还在“传感器”三个字。但它这两年投下去的AMB覆铜陶瓷基板产线，是真的在切光模块和AI服务器的散热赛道。
公司自主研发了“高可靠性覆铜陶瓷线路板制备方法”专利，投资2亿元建设AMB产线，目前已经投产。AMB工艺基板适配1.6T光模块、功率半导体封装等高温高功率场景，氮化铝基体热导率做到了170以上，热膨胀系数与芯片高度匹配，刚好接住了散热这个刚需。
需要留意的是，AMB是一个技术壁垒高、客户导入周期长的领域。它目前处在产能爬坡和客户认证的早期阶段，订单放量还需要观察，但比起两年前刚布局的时候，目前它离这个1.6T的“入场券”越来越近了。
第五个，三环集团。
三环集团是典型的“隐形冠军”。很多人知道它MLCC做得好，但其实氮化铝、氧化铝陶瓷基板这块，三环在全球陶瓷插芯、封装基座市场上占率超过70%，有极深的“护城河”。光通信用陶瓷插芯和管壳部件几乎标配了各大主力光模块厂商的BOM清单。
一个很容易被忽略的数据是净利率——2026年一季报披露的数据显示，净利率在30%这个水位线，远远甩开很多同行。说明在一个高壁垒、高精密度要求的行业里，规模型企业一旦认证通过、进入批量供货，利润率效应非常显著。三环的逻辑不是“爆发式脉冲”，而是确定性和稳定性，在它的产能体系下，每一次光模块代际切换，都会带来看得见的量增。
五、回到第一性原理——这个赛道的底层逻辑是什么？
写到这里，我个人最想跟大家分享的，不是谁涨了多少，而是理解赛道的底层逻辑。你只有想明白这一点，以后无论遇到什么样的舆情、市场波折，你才会有自己独立判断的“压舱石”。
在AI算力这个深水区里，任何一个长久火热的细分赛道，都必须同时满足以下三重标准：量大、渗透率低、难以替代。
量大——一个1.6T模块要用将近15克陶瓷材料，量足够大。
渗透率低——全球氮化铝高端基板的国产化率现在依然处在初期爬坡阶段，叠加DPC/AMB/HTC等新工艺路线的突破，这完全是增量替代的逻辑。
难以替代——光芯片发热量和信号的物理极限就是摆在那里的一堵墙，陶瓷基板导热、绝缘、热膨胀的三位一体特性，是唯一解，不是选择题。
磷化铟的暴涨，只不过是光模块产业链上一个小高潮的缩影。你会发现，真正的“芯片骨骼”——精密陶瓷材料，正在以双倍、甚至十倍于磷化铟的用量增速，悄然支撑起整个1.6T、3.2T浪潮的物理边界。
搞明白了这个逻辑，你才算真正看懂了这条赛道。
至于赛道上谁跑得快、谁后劲足，我不给答案，市场会给。我只负责告诉你，这场牌局里，哪些人手里确实有“底牌”。
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